【赛迪网讯】产业联盟有多种多样的形式，包括股权合作、代工伙伴、技术授权与R&D（研发设计）合作以及销售、技术支持合作等等，企业可以根据自身的实际情况选择最合适的方式。改变国内半导体产业各自为战、恶性竞争的不利局面，既需要政府的整合与引导，更需要企业突破传统思维，学会与竞争对手合作，加快建立产业联盟。
半导体行业是公认的高技术、高投入、高风险行业。市场需求快速变化、制程技术日趋复杂、研发以及建厂费用成倍增长，企业竞争日益惨烈，这些都是半导体市场“三高”特点的显著表现。随着半导体技术沿着摩尔定律的路线图不断演进，并开始步入“纳米级”技术的崭新领域，技术与市场的不确定性、企业竞争的残酷性愈发明显。与此同时，整体市场需求环境也不容乐观。2007年全球半导体市场增幅仅为3.2%，大大低于2006年末人们普遍预期的10%的增幅。各家机构原本均看好2008年全球市场能够回暖，但从目前的情况来看，受需求疲软、价格持续下跌的拖累，2008年全球半导体市场的表现恐将再次使人失望。根据SIA(美国半导体行业协会)的数据，一季度全球半导体市场仅增长3.8%，Gartner已将其对2008年全球半导体市场的增长率预测由原先的6.4%大幅下调至3.2%，iSuppli也将2008年市场增幅预测由7.5%下调到4%。可以说，全球半导体市场已告别前些年的高速发展阶段而步入低增长时期。
联盟竞争正成为半导体业竞争的重要形态
在这样的产业特点与市场环境下，半导体企业的发展正愈来愈艰难。数据显示，在2004年时全球前40大芯片厂商的平均运营利润达23%，而到2007年时已下降到12%，而其中有15个公司亏损。如扣除其中Intel(英特尔)、TI(德州仪器)、TSMC(台积电)等17个盈利大户，剩下的23个公司其运营利润甚至为-1%。前一段时间，全球第二大CPU(中央处理单元)厂商AMD由于销售不利和新品延期而宣布全球裁员10%，而此前AMD就已债务缠身。无独有偶，全球第三大存储器厂商——奇梦达也在计划出售其持有的华亚科技中35.4%的股份，以套取10亿美元现金来缓解因巨额亏损而导致的“濒临破产”的资金压力。可以说，在快速变化的技术环境与日趋激烈的市场竞争中，除Intel、TSMC、高通等少数处于垄断地位的企业外，其他半导体企业仅仅依靠“单打独斗”进行竞争，不仅难以获得发展，甚至已难以生存。在现实条件的逼迫下，组建企业联盟，依靠联盟的力量谋求企业的生存与发展已经成为半导体市场竞争的重要方式与手段。
事实上，联盟竞争在IT业界已经屡见不鲜。如在消费电子领域中以索尼为首的蓝光阵营与目前已不复存在的由东芝主导的HD-DVD阵营间曾经的对抗、在移动通信领域中TD-SCDMA联盟与WCDMA及CDMA2000阵营的竞争等等。在国内IC业界也有包括以联想牵头的“闪联”组织与以海尔为首的“e家佳”等多个IT企业联盟。
在半导体领域，企业联盟也同样普遍。如由意法半导体(ST)和飞利浦半导体(现在的NXP)于2000年成立的Crolles2联盟，两年后飞思卡尔加入，同年，TSMC以伙伴身份加入。该联盟主要针对CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺技术进行研究、开发和工业化，技术从90纳米一直发展到32纳米。2002年，IBM与新加坡特许半导体建立了芯片制作联盟，英飞凌与三星电子先后在2003年和2004年加入这一联盟。联盟重点进行从65纳米技术到45纳米工艺的开发，并建立一个用于CMOS逻辑处理的工业平台。索尼与东芝于2004年开始联合进行45纳米制程技术的开发，2006年，NEC加入这一开发计划并正式组建三方联盟。此外，在存储器领域，目前也存在着海力士与茂德、尔必达与力晶、美光与南亚、奇梦达与华邦等多个技术开发与生产联盟。
水平型合作是产业联盟主要形式
通过对国际主要的半导体联盟进行分析我们可以发现，目前国际半导体企业间的合作大部分是水平型的，即发生在直接的竞争对手之间，而非在产业链上下游企业之间。如Crolles2联盟中的NXP、ST与飞思卡尔，其产品线就在相当大的程度上互相重叠，而英飞凌与三星、索尼、东芝与NEC等也在部分产品上存在竞争关系。
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