分析产生这一现象的原因，其影响因素是多方面的。首先，半导体技术在发展进度不减的同时扩散速度越来越快，产品的生命周期相对缩短，因此厂商希望通过与对手的合作来降低研发投入与未来赢利的不确定性，目前国际上的多个纳米技术开发联盟都出于这一目的而成立；其次，半导体市场越来越分化，竞争越来越激烈，与另有所长的对手合作，可以更好地满足客户多样化的需求。如日前刚刚由Intel、意法半导体和Francisco Partners合资成立的Numonyx(恒忆)，就是Intel与意法半导体将各自的NOR与NAND闪存业务加以合并而成立的专业闪存公司；第三，国际半导体巨头的管理思路正在发生变化，不再认为企业规模越大越好，而是越灵活越好，与对手的合作可以在不扩大规模的情况下拥有新的资源。目前半导体企业向Fablite模式即轻晶圆制造发展，而加强与晶圆代工厂的合作，正是基于这一管理思路而做出的经营举措。
事实上，在市场中没有两个完全一样的竞争对手，每个企业在某一方面都有自己的长处，半导体领域更是如此。全球半导体企业虽有近万家，但这些企业或专于制造、或专于设计，或强在模拟、或强在数字，或定位于存储器市场、或定位于处理器领域。即便是如手机芯片这样的特定市场，也涵盖基带、射频、多媒体、显示驱动、电源管理等多个领域。因此，加强与对手的合作，获得对方拥有而自己没有的资源，避免重复投资，预防潜在风险，就显得极为必要。特别是在目前全球市场不乐观的情况下，这一点尤其重要。
国内IC业亟待建立产业联盟
开展企业间的合作，组建自己的产业联盟对于国内半导体企业来说同样必要。目前国内半导体企业普遍还很弱小，内部资源不足，需要外部的资源补足；与此同时，国内半导体业企业众多，单个企业势单力薄，只有联合起来才能强大。因此，在相互合作的基础上形成合力、分摊风险，是当前国内半导体业界迫切需要考虑的问题。
近几年，国内半导体企业已经开始尝试通过合作来壮大自身。近一段时间，就有中芯国际取得IBM 65纳米技术授权，并正在筹划与飞索半导体在闪存领域进行合作；深圳方正微电子获得Intel的设备销售与技术转让，同时东芝也入股并转让BCD技术；宏力获得Cypress的技术转让及代工订单等多项业界合作发生。
纵观近些年来国内半导体领域的企业合作，基本可分为两种类型：一类是以引进国际上的先进技术、加工订单以及资金投入为出发点的合作，这类合作全部是在国内企业与境外大型半导体企业之间进行；另一类是以开拓市场，推广产品或解决方案为目的的产业化联盟，如神州龙芯组建的“龙芯产业化联盟”、苏州国芯发起的“中国芯产业联盟”等等。这类联盟的合作对象主要是国内产业链上下游之间的企业。从这两类模式所取得的实际效果来看，与国外先进企业的合作对国内半导体产业技术水平与生产规模的迅速提高与扩大起到了极大的促进作用，但国内产业链上下游企业之间的合作却因为种种原因而效果欠佳。
虽然国内半导体企业在合作方面已经进行了有益的尝试，但无论是合作深度还是参与广度都与“联盟竞争”的层面有着相当大的差距。本土半导体企业之间的合作屈指可数，有的只是彼此间的激烈竞争。特别是在IC设计领域，本土企业之间的价格战已经使所有企业都成为受害者。可以说，本土企业之间的恶性竞争已经成为阻碍国内半导体产业持续健康发展的重要不利因素。
组建产业联盟应处理好四方面关系
具体在组建企业联盟与选择合作方式的过程中，企业应注意处理好以下四方面的关系：
1.合作收益与合作成本之间的关系。与谁合作、如何合作首先需要权衡合作收益和成本，包括合作对象所具有的资源，合作需要付出的代价以及合作可能带来的损失等。前一段时间传言的中芯国际与华虹NEC的合作，虽然双方都具有对方所需要的资源——华虹NEC的官方背景与政府资源、中芯国际的上市公司地位与海外市场渠道，但出于对合作所需付出的代价以及可能带来的风险的顾虑，此次合作最终并未能实现。
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