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加快组建产业联盟 应对半导体市场全球化竞争 (3)

发布时间:2008.05.15 13:36     来源:赛迪网-中国电子报    作者:李珂

2.横向联合与纵向整合之间的关系。在选择合作对象与合作方式时,国内半导体企业应根据自身发展的实际需要,决定是与竞争对手进行横向联合还是与产业链上下游企业进行纵向整合。现今各大IC企业都在谋求经营灵活性的最大化,在这样的现实情况下,组建供应链上下游企业之间的联盟无疑会遇到很大阻力,这也是国内目前各个芯片产业化联盟运作并不成功的主要原因。

3.合作策略与发展战略之间的关系。企业间合作与联盟的成功与否,很大程度上取决于合作的实施策略与成员之间发展战略之间的一致性,半导体业界更是如此。由于NXP与ST之间在研发的一致性以及技术路线图上存在分歧,且彼此之间存在直接竞争,Crolles2联盟目前正面临解体的命运,这正说明成员间发展战略的一致性对联盟是何等重要。

4.技术转移与自主创新之间的关系。任何合作都不是永久性的,企业应尽量避免对合作过分依靠。目前国内半导体企业,特别是芯片代工企业由于自身实力有限,因而在与境外企业的合作中基本都采用产能换技术的方式,而这样的技术转移大多为专用授权——即该技术只能用于加工该技术转移方的产品,这对国内芯片代工企业的自主发展十分不利。有关企业应在积极消化引进技术的同时加强自主创新,实现企业的独立发展。

(责任编辑:孙莉)

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