马博：的确，测试复杂的大规模处理器在技术上是一项困难的挑战。不过我们解决该问题的手段之一是在处理器芯片上安装一些自测试电路。所以处理器可自行进行内部测试，而无需完全依赖外部测试。所以这一困难是可以控制的。
记者：现在的芯片测试主要与频率和温度相关，即在给定的时钟频率和温度范围内测试芯片逻辑是否正常，但却很难对芯片做基于时间的压力测试。但是，随着线宽的进一步变窄，在长期高温环境下，材料的缺陷和引线金属原子的迁移引发的故障几率将大大增加，那么，以往模拟芯片所关心的时间漂移问题现象，是否会在逻辑芯片上出现？
马博：这在理论上是可能的，但是我们在开发阶段进行了广泛的长期测试，使得我们开发的技术可实现长久的可靠性。我们只有在证明电路和工艺具备良好的长期可靠性时，才会发售相关产品。
记者：在线宽越来越窄的情况下如何解决长期可靠性的问题？
马博：在这种情况下，某些可靠性问题的确不断加剧。但我们借助新型材料，通过广泛的测试，来确保更窄的线宽在预期的工作年限和电压范围内保持可靠性。
半导体市场门槛
记者：２００２年底，英特尔当时的ＣＴＯ基辛格在接受我采访时表示，如果一个半导体厂商每年在应用技术上的投资不足１０亿美元，那么，它已经跟不上摩尔定律的步伐了。事实上，当时只有英特尔、ＴＳＭＣ（台积电）、三星、ＵＭＣ（联华电子）、ＩＢＭ、ＳＴ（意法半导体）这６家厂商的投资超过１０亿美元。到了２００５年，他又告诉我，这一门槛已经提高到１５亿美元。请问现在的门槛有多高？跟上摩尔定律的厂商数目是增加了还是减少了？
马博：基辛格说得对。跟上摩尔定律需要大量投资，而且投资门槛也提高了。我并不是英特尔的财务专家，所以无法断言今天的市场进入门槛究竟有多高，但的确价格不菲。而且我相信正是由于这样高的门槛，更多的公司将在跟上摩尔定律的竞争中被淘汰。
记者：有没有一个大概的数字？
马博：这个问题有点复杂，因为有些公司试图组成联盟。这或许是整合资源的一种合理模式。比如，IBM、AMD和三星在逻辑技术方面组成联盟。这样或许能整合多家公司的财力，以便跟上摩尔定律的步伐。我的观点是，这一模式或许有助于解决资金紧张的问题，但是如何使多家合作伙伴就怎样开发一项特定技术达成共识仍是一个复杂的问题。因此，尽管他们或许能筹集足够的投资，但要达成共识并着手开发工作，或许要花更长的时间。因而公司联盟是否能成为一种行之有效的模式，目前还难以断言。
记者：作为全球最大的半导体厂商，英特尔工厂规模也应是最大的，能否透露一下英特尔现在有多少个Ｆａｂ（工厂）。但随着大直径晶圆对产能的提升，以及Ｆａｂ投资费用攀升带来的压力，英特尔 Ｆａｂ数量会不会逐步减少，你认为，合理的数目应该是多少？
马博：我没有掌握相关数字，但我们不断建立新的Fab，或者在某些情况下改造老的Fab以适应新技术。就我们的45nm工艺而言，我们有两个生产芯片的大型Fab，一个在俄勒冈州，另一个在亚利桑那州。我们正在以色列建一个全新的Fab，这将成为第三个。第四个将落户新墨西哥州，是由现有的90nm工艺升级到45nm工艺而成。到今年年底，我们将有四家工厂采用45nm技术。
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