记者：建设一个新的Ｆａｂ，比如采用３２ｎｍ技术，需要多长时间？
马博：这取决于多方面的因素。比如在一个原先没有Fab的地点新建，花的时间要长一些。还取决于当地承包商有多少建设经验。不过我想，位于亚利桑那州与其他两个较老的Fab比邻的Fab 32建设的过程非常快，只是我不记得具体用了多长时间。
芯片厂商的核心竞争力
记者：通常，软件可以有多种实现方式，比如说，６＝１＋５，也可以２＋４，或者３＋３。而半导体的制造就没有那么幸运了，众多的知识产权就像布满地雷的地带，其他厂商既无法绕行又很难穿行。除了生产设施上的财富较量之外，知识产权的壁垒作用是否也构成了半导体制造上的竞争力？
马博：英特尔和包括一些竞争对手在内的许多公司签订了专利交叉许可协议，以确保我们都能正常开展业务，而不是把大量的金钱都花在互相打官司上。所以交叉许可有助于最大限度地减少专利权争议。不过也有些公司不愿或不能和我们进行专利交叉许可，所以专利权问题对它们或许构成了一种障碍。但是绝大部分公司都学会了如何规避这一问题，因为大家都持有数量彼此相当的专利，那么最好的办法也许是互相交换专利许可。
记者： 基辛格还表示，未来半导体的竞争将会是英特尔这样对产品设计和制造过程同时进行优化的商业模式和像ＴＳＭＣ那样用标准的制造过程为不同公司制造不同产品的商业模式之间的比赛。在９０ｎｍ引入上，Ｆｏｕｎｄｒｙ（标准工艺制造商）和Ｆａｂｌｅｓｓ（无生产线芯片制造商）已经落后于英特尔这样的ＩＤＭ（集成器件制造商）。经过６５ｎｍ，现在到了４５ｎｍ，这两种模式之间目前的差距有多大？
马博：显然，两种模式差别显著。但我想这两种模式是服务于不同市场和不同用途的。Foundry模式适于企业规模较小、产量不大、难以自行开发工艺技术的公司。我想对于这些公司而言，这种模式是非常成功的。然而对于英特尔而言，由于我们产量高，开发自己的工艺技术就显得十分必要。而且这也给我们带来了特定的优势，因为我们能够更好地将工艺和产品设计相匹配，实现最优化。这也使得英特尔能以比其他公司更快的步伐推出新产品。
记者：随着工艺技术的发展，两种模式之间的差距是否越拉越远？
马博：我想英特尔在开发任何技术节点方面已经大幅度领先TSMC。不过他们仍是一家出色的公司。他们雄心勃勃，并且将继续取得进步。但我想他们不太可能在产品出货量、缩小产品尺寸和类似HkMG的技术创新方面赶上英特尔。
记者：随着制造工艺不断变窄，可选的技术路径是否会越来越少？
马博：我想可以肯定的是，随着尺寸变小，好的解决方案会越来越少。半导体行业将会不约而同地采用少数几种解决方案来实现先进的技术。即使是在今天，对于65nm技术而言，我们和我们的主要竞争对手之间并不存在太大不同。我们都采用铜引线材料、低K绝缘材料，以及十分相似的晶体管结构。所以我想公司之间的不同之处会越来越少，不同的解决方案会越来越少。不过不可避免的是，少数优胜者将会崭露头角。
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