“高通在LTE领域具有独特的地位，对于寻求利用LTE完善其现有3G网络的运营商来说，高通是少数能够为他们提供通过多模解决方案实现升级路线的公司之一。”史蒂夫·莫伦科夫。按照计划，高通将于2008年年底开发出LTE技术规范的核心组成部分。
新的MDM9xxx-系列LTE终端芯片组将包括：支持UMTS、HSPA+ 和 LTE的MDM9200 芯片组;支持 EV-DO 版本 B、UMB和LTE的MDM9800芯片组;支持UMTS、HSPA+、EV-DO版本B、UMB 和 LTE的MDM9600芯片组。
所有三款MDM9xxx-系列芯片组将提供完全的后向兼容能力。这些芯片组将支持FDD 和TDD双工模式和各种载波带宽，并能够支持高达50 Mbps的峰值下行速率和25 Mbps的峰值上行速率。
高能低耗Snapdrag平台提升终端性能
高通现已面向众多设备制造商推出基于Snapdragon平台的首批突破性芯片组产品。QSD8250和QSD8650现已面向全球的客户出货，将移动数据处理、多媒体功能、3G无线连接性以及支持全天候电池寿命的最低功耗组合在一起。
在全球移动大会上，高通展示在Snapdragon平台上运行Windows Mobile及Linux操作系统，来提供提高生产效率的应用、娱乐应用以及先进的用户体验。
高通公司CDMA技术集团CCP负责人Mark Frankel表示：“Snapdragon的CPU是整个无线通信领域里面第一个由ARM架构支持，有千兆级计算能力的芯片。”在做到基于ARM架构高速运算的同时，Snapdragon功耗降低的幅度也较大，而低功耗在无线通信产品竞争中占有重要的地位。
在15×15毫米的Snapdragon芯片中，除了高速的CPU之外，Snapdragon还拥有600兆运算速度的DSP，并且Snapdragon里面还有完整的3G的调制解调器，包括HSDPA 和HSUPA，最后Snapdragon里有非常完整的多媒体处理功能和3D图像处理功能。
2008年初高通的一些列3G及其演进方向上的动作，预示着3G战略地位在高通整体战略中位置的提升。未来3G的竞争将更加激烈，将是技术实力和市场捕捉能力的比拼。
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