12英寸半导体市场远未饱和，业内巨头却开始鼓噪起18英寸半导体制造了。
昨天，全球三大半导体产业巨头台积电、英特尔、三星电子联合宣布，为促进产业持续成长，维持未来芯片制造与应用的合理成本，三方已达成共识：2012年将是半导体产业进入18英寸芯片制造的适当时机。
不过，业内反对者却认为，真正进入18英寸时代的时间点，大约在2020年左右，三方的联盟，更像是淡化产业风险。
18英寸时代价值
三大巨头的判断，建立在成本驱动与环保口号基础上。
台积电先进技术事业资深副总经理刘德音说，从12英寸过渡到18英寸，将大幅缩减生产成本，降低空气污染、温室气体排放及水资源消耗。
三星电子存储器制造运营中心高级副总裁Cheong-Woo Byun指出，18英寸时代，将有利于完善产业生态体系。
它们一致声称，三方将借助共同的产业标准，合理调整18英寸设备与自动化流程，以减少风险，降低研发成本，提高投资回报率。
三巨头还举例说，半导体产业每10年就会进入新的大尺寸时代。例如1991年，8英寸半导体量产，10年后即2001年，12英寸产品量产。
异议观点：至少要到2020年
不过，在接受《第一财经日报》采访时，半导体产业观察人士莫大康对此保持谨慎态度。“18英寸制造不能完全根据8英寸到12英寸的演进周期推算，应考虑更多市场需求与风险因素。”他说。
莫大康认为，随着应用深化，芯片生命周期将被拉长。未来，全球18英寸产品需求者可能仅有2至3家，难以支撑建厂成本。因此，他判断称：2020年，18英寸产品才可能进入试生产阶段。
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