【赛迪网讯】11月24日消息，英特尔的多层塑料内存的开发工作已经进入软件开发阶段，此举表明这项技术即将推向市场。尽管挪威的研究伙伴Opticom ASA公司9月份曾报告出现了一些困难，英特尔已经找到了一位有经验的工程师加入到“聚合体内存小组”，领导这些研究小组在生产流程中加入了新的材料和加工技术，以便生产出可以工作的聚合体内存产品。
据披露，Jon Krueger为英特尔的聚合体内存小组工作，担任高级设计师和软件工程师。
Krueger是11月14日发表在英特尔技术杂志上的题为《使用IA和IXP处理器解决TCP/IP处理难题》的论文的共同作者。当硬件开发小组配备了软件工程师的时候，一个解释就是硬件开发已经进入应用程序开发阶段，以显示新硬件的优势和在推出前向潜在的客户提供测试标准数据。
一位英特尔研究人员预计，这种多层塑料内存技术如果成功的话，将使内存容量大幅提高，并且会催生出使用传统的硅内存无法办到的许多新产品。
（责任编辑：孙瑜）
