【赛迪网讯】功率半导体器件是能承受较高电压和较大电流的半导体产品，现代功率半导体器件与大规模集成电路是半导体技术中相互独立平行发展而又时有交叉的两个不同专业技术领域，分别解决不同的专业技术问题，制造不同性能的产品，满足不同用途的需要。功率半导体器件从功能上讲是进行电能处理的半导体产品，主要用于电源和功率执行(控制)电路。
产品与技术暴露本土企业差距
随着电子产品体积越来越小，功率半导体器件将向着复合型、模块化方向发展。从性能上看，大电流、高速、高反压功率半导体器件拥有非常稳定的市场需求，由于其不易集成或集成成本太高，具有较强的不可替代性，今后仍是市场需求的主要品种。特别是随着MOSFET、IGBT、JFET等新型功率器件制造技术的日趋成熟和应用技术的不断升级，功率半导体器件的产品格局发生着重大的转变，大电流、高速、高反压功率半导体器件将得到越来越广泛的应用。
在功率半导体器件领域，欧美厂商进入较早，在设计技术、工艺水平、专利、产能等方面形成较强的优势，市场占有率较高；中国台湾地区半导体厂商近几年发展较快，凭借成本优势占有一定的市场份额；传统的半导体强国日本则由于人工成本过高、产能无法扩大等因素制约，市场占有率较低；中国大陆半导体厂商在工艺水平、设计技术、产品档次等方面与国外竞争对手相比尚有较大差距。目前，就芯片制造而言，中国大陆功率半导体企业生产条件大多停留在国外上世纪70年代的水平，现在仍使用晶闸管时代的深结台面工艺平台，很少有平面外延细线条工艺平台，与现代功率半导体制造已不属于同一个制造工艺类型；就产品门类而言，中国大陆功率半导体产品类型主要是晶闸管、功率双极管，而大电流的FRED、VDMOS、IGBT三大类现代功率半导体和功率IC只占很小的份额。
中国大陆产业结构尚待优化
从市场情况来看，近几年来中国功率器件市场的增长率都保持在20%以上，市场的高速发展主要是因为使用功率器件的下游产品产量的大幅增长以及功率器件技术的快速更新。据赛迪顾问预测数据，在下游产品需求大幅增长的推动下，到2011年，中国功率器件市场将达到1680.4亿元，未来5年的复合增长率将达到19.1%，仍然将保持较快的发展速度。
面对中国潜力巨大的功率器件市场，众多国际半导体公司将器件生产线转移到中国，加快市场开拓力度。在中国分立功率器件市场20大供应厂商排名中，国际半导体厂商占了18个，主导着分立功率器件的发展方向，中国大陆只有吉林华微和江阴长电进入。
中国功率器件本土厂商起步较晚，技术相对落后，主要厂家有吉林华微、无锡华晶、深圳深爱、天津中环、扬州晶来、绍兴华越、江阴长电等。我国功率半导体发展现状是封装强于芯片，芯片强于设计。这种格局短时间内无法得到根本改善，主要是因为这种格局客观上符合我国当前的国情。大陆半导体技术人员的缺乏是显而易见的，先从技术要求较低的封装业入手是大陆众多企业的战略部署。另外，建设一条封装线的资金投入相比芯片制造行业昂贵的生产设备和洁净室投资要少很多，所以封装业资金和技术起点低，成功率更高一些。
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